IC memoria Nand Flash 512GB para Iphone 13 Pro 13 Pro Max calidad premium

IC memoria NAND Flash 512GB para iPhone 13 Pro / iPhone 13 Pro Max calidad premium

Módulo IC de memoria NAND Flash 512GB diseñado para la restauración profesional de placas base en iPhone 13 Pro y iPhone 13 Pro Max. Esta unidad en calidad premium está orientada a técnicos especializados que requieren un chip de almacenamiento estable, con ciclos de lectura/escritura consistentes y comportamiento térmico controlado. Su arquitectura mantiene compatibilidad total con el controlador de memoria del dispositivo, permitiendo procesos de reballing, escritura, borrado, calibración y transferencia de datos mediante herramientas avanzadas. Es un componente destinado exclusivamente a reparaciones de nivel placa, donde se necesita una sustitución precisa para recuperar la capacidad de almacenamiento, el arranque del sistema o solucionar errores de memoria detectados en diagnóstico.

Características clave
• IC NAND Flash 512GB
• Compatible con iPhone 13 Pro / iPhone 13 Pro Max
• Calidad premium para reparaciones de nivel placa
• Estabilidad en ciclos de lectura y escritura
• Tiempos de respuesta coherentes con la arquitectura del dispositivo
• Chip apto para reballing y programación
• Montaje estrictamente profesional
• Envío inmediato desde España

Ventajas y calidad

La calidad premium ofrece una memoria con comportamiento estable, buena disipación térmica y una vida útil adecuada para reemplazos de placa base en dispositivos de alta gama. Permite un rendimiento similar al del chip original en procesos de arranque, carga del sistema, actualización y acceso a archivos. Está preparada para programadores avanzados y procedimientos de vinculación con CPU, evitando fallos típicos como reinicios, bucles de arranque o errores de lectura. Es una solución pensada para talleres que buscan reducir reincidencias y asegurar una reparación precisa, fiable y duradera.

Consejos de instalación

1. Manipular solo con estación profesional y protección ESD.

2. Realizar reballing con malla y temperatura controlada.

3. Programar y emparejar el chip antes de soldarlo en placa.

4. Verificar integridad de pistas y pads antes del montaje.

5. Comprobar arranque, lectura y estabilidad tras la instalación.

6. No aplicar presión excesiva durante el asentado.

7. Realizar pruebas completas antes de cerrar el dispositivo.

Tabla técnica