Aixun Up 100 flux en Pasta de soldadura

 El AiXun UP-100 de 10 mles un flux en pasta de alta calidad, formulado sin halógenos y sin plomo, diseñado para facilitar trabajos de soldadura, desoldadura y microsoldadura de precisión. Su composición favorece la humectación y fluidez del estaño, ayudando a conseguir uniones de soldadura uniformes durante la reparación de placas electrónicas. Está especialmente indicado para trabajos sobre placas base de teléfonos móviles, tablets, ordenadores y otros dispositivos electrónicos. Permite intervenir sobre componentes SMD, circuitos integrados y conexiones BGA, ofreciendo una aplicación controlada para técnicos especializados en reparación y mantenimiento electrónico.

 - Marca:AiXun.

 - Modelo:UP-100 / AX-UP100.

 - Tipo de producto:Flux en pasta para soldadura y desoldadura electrónica.

 - Contenido:10 ml.

 - Formulación:Sin halógenos y sin plomo.

 - Color del producto:Blanco lechoso.

 - Aplicador:Boquilla metálica de precisión con salida de 1 mm.

 - Envase:Material de alta barrera PVDC, diseñado para proteger el contenido frente a la humedad y la oxidación durante su almacenamiento.

 - Propiedades:Buena humectación, elevada actividad, fluidez y baja generación de humo.

 - Aplicaciones:Microsoldadura, desoldadura, reparación de placas PCB, retrabajo SMT, colocación de bolas BGA y soldadura de componentes electrónicos.

 - Componentes habituales:Conectores de carga, componentes SMD, circuitos integrados, chips, procesadores y conexiones de placas base.

 - Herramientas de trabajo:Soldadores de precisión y estaciones de aire caliente.

 El flux AiXun UP-100 está desarrollado para facilitar las intervenciones de microsoldadura que requieren precisión, control de aplicación y buena humectación del estaño. Su formulación sin halógenos y sin plomo permite trabajar en operaciones de reparación electrónica donde se buscan consumibles con estas características. La boquilla metálica de 1 mm facilita la dosificación localizada sobre conectores, terminales y puntos de soldadura pequeños. Su comportamiento de baja generación de humo y residuos reducidos favorece un trabajo más limpio durante las reparaciones. El envase de alta barrera PVDC ayuda a proteger el producto frente a factores ambientales durante su almacenamiento. Es adecuado para técnicos que realizan sustituciones de conectores, reparaciones de circuitos integrados, trabajos BGA y mantenimiento de placas electrónicas.

 - Desconectar la alimentación y la batería del dispositivo antes de intervenir y utilizar medidas de protección ESD.

 - Limpiar la superficie de trabajo para retirar suciedad, polvo y restos que puedan dificultar la soldadura.

 - Aplicar una pequeña cantidad de flux directamente sobre los terminales, contactos o puntos de soldadura.

 - Utilizar un soldador de precisión o una estación de aire caliente con temperatura adecuada al componente y a la aleación de estaño empleada.

 - En trabajos BGA o SMT, distribuir el flux de forma localizada para facilitar el calentamiento y la humectación de las conexiones.

 - Evitar el calentamiento prolongado de pistas y componentes para reducir el riesgo de daños térmicos.

 - Comprobar visualmente las soldaduras y limpiar los residuos cuando las condiciones de reparación lo requieran.

 - Cerrar correctamente el envase después de su utilización y almacenarlo en un lugar fresco, protegido del calor excesivo.