IC administracion de energia MAX77775P para Samsung Galaxy S25 Edge 5G S25 FE 5G S25 5G S25 Plus S25 Ultra premium

IC de administración de energía MAX77775P para Samsung Galaxy S25 5G S931 / S25 Plus 5G S936 / S25 Ultra 5G S938 / S25 Edge 5G / S25 FE 5G calidad premium

Circuito integrado de administración de energía MAX77775P diseñado para placas base de dispositivos Samsung Galaxy S25 5G (SM-S931), Galaxy S25 Plus 5G (SM-S936), Galaxy S25 Ultra 5G (SM-S938), Galaxy S25 Edge 5G y Galaxy S25 FE 5G. Este componente electrónico se encarga de gestionar la distribución de energía dentro del terminal, controlando la alimentación de los diferentes subsistemas del dispositivo como CPU, memoria, pantalla, módulos de comunicación y circuitos de carga.

La sustitución de este IC es habitual en reparaciones de placa base cuando el terminal presenta fallos de encendido, reinicios continuos, consumo anómalo de batería o ausencia de carga. El chip MAX77775P permite restablecer la regulación de voltaje y el control de energía interno del dispositivo, devolviendo estabilidad eléctrica al sistema. Se trata de un repuesto orientado a técnicos especializados en microsoldadura y reparación avanzada de placas base.

Especificaciones

• Tipo de componente: IC PMIC controlador de energía
• Modelo del chip: MAX77775P
• Función: gestión y distribución de energía del sistema
• Instalación: soldadura directa sobre placa base (BGA / microsoldadura)
• Compatibilidades: Samsung Galaxy S25 5G, S25 Plus 5G, S25 Ultra 5G, S25 Edge 5G, S25 FE 5G
• Uso: reparación de placa base y circuitos de alimentación

La calidad premium garantiza un funcionamiento estable y tolerancias eléctricas adecuadas para reparaciones profesionales de placa base. Este tipo de repuesto es utilizado en servicios técnicos especializados para recuperar dispositivos con fallos relacionados con la alimentación del sistema, reinicios o problemas de carga derivados del circuito de gestión energética.

Pensado para trabajos de microsoldadura en laboratorio o taller técnico con herramientas profesionales, permitiendo restaurar la operatividad del terminal cuando el chip de administración de energía se encuentra dañado.

Consejos de instalación

Desconecta la batería y descarga los condensadores antes de intervenir en la placa.

Utiliza estación de aire caliente o equipo de microsoldadura adecuado para componentes BGA.

Protege los componentes cercanos con cinta térmica o protección térmica adecuada.

Asegura una correcta alineación del chip antes de realizar la soldadura final.

Comprueba continuidad y ausencia de cortocircuitos tras la instalación.

Tabla técnica