Pasta de flux para soldadura sin plomo PolarTronix FL-101 para reparación de PCB y BGA 10 cc 16 g

La pasta de flux PolarTronix FL-101 es un fundente sin plomo y sin halógenos, presentado en jeringa de 10 cc y comercializado en formato de 16 g. Está diseñado para trabajos de microsoldadura, mantenimiento y reparación de placas PCB y componentes SMD, BGA y CSP. Su formulación No Clean, de bajo residuo y baja emisión de humo, favorece la humectación del estaño y ayuda a reducir la oxidación durante el proceso de soldadura. Su consistencia pastosa facilita la aplicación localizada sobre contactos y circuitos electrónicos, siendo especialmente útil para profesionales de reparación de móviles, ordenadores y consolas.

- Marca:PolarTronix.

- Modelo:FL-101.

- Tipo de producto:pasta de flux para soldadura electrónica.

- Formulación:libre de plomo y halógenos.

- Tecnología:No Clean, de bajo residuo.

- Actividad:fundente de alta actividad.

- Conductividad eléctrica:no conductora.

- Emisión de humo:reducida durante la soldadura.

- Consistencia:pasta homogénea para aplicación localizada.

- Capacidad del envase:10 cc.

- Cantidad comercial declarada:16 g.

- Presentación:jeringa dosificadora para aplicación de precisión.

- Función principal:favorecer la humectación del estaño, facilitar su distribución y reducir la oxidación durante el calentamiento.

- Aplicaciones:reparación y retrabajo de placas PCB, componentes SMD, BGA, CSP, conectores y circuitos electrónicos.

- Dispositivos:teléfonos móviles, tablets, ordenadores y consolas.

- Uso profesional:microsoldadura, reparación de placas base, sustitución de componentes y mantenimiento electrónico.

La pasta de flux PolarTronix FL-101 facilita las operaciones de microsoldadura gracias a su formulación activa, que favorece la distribución del estaño y mejora la humectación de las superficies metálicas. Su consistencia homogénea permite aplicar pequeñas cantidades directamente sobre contactos, pads y componentes electrónicos, proporcionando mayor control durante las reparaciones de precisión.

La tecnología No Clean reduce la acumulación de residuos después de la soldadura, mientras que su formulación sin halógenos y eléctricamente no conductora resulta adecuada para intervenciones sobre circuitos electrónicos.

Su presentación en jeringa de 10 cc facilita la dosificación del fundente y ayuda a optimizar su consumo. Es una solución práctica para servicios técnicos que realizan sustitución de conectores, reparación de placas PCB, trabajos sobre componentes BGA y mantenimiento de dispositivos electrónicos.

- Desconectar completamente la alimentación y la batería del dispositivo antes de intervenir sobre la placa electrónica.

- Utilizar herramientas de microsoldadura adecuadas y protección contra descargas electrostáticas (ESD).

- Limpiar previamente la superficie de soldadura para eliminar suciedad, residuos y restos de fundente anterior.

- Aplicar una pequeña cantidad de pasta PolarTronix FL-101 directamente sobre los contactos o la zona que se va a soldar.

- Utilizar un soldador o estación de aire caliente con una temperatura adaptada al componente y a la aleación de estaño utilizada.

- Distribuir el estaño de manera controlada para conseguir uniones uniformes y evitar acumulaciones entre contactos próximos.

- Inspeccionar las soldaduras después del proceso para comprobar la correcta formación de las uniones.

- Realizar una limpieza adicional con un producto adecuado cuando el procedimiento de reparación o el acabado requerido lo justifique.

- Comprobar el funcionamiento del circuito reparado antes de completar el montaje del dispositivo.