Pasta de soldadura de temperatura media Mechanic XG-50

La pasta de soldadura Mechanic XG-50 de temperatura media es un consumible para microsoldadura, reparación de placas electrónicas y montaje de componentes SMD y BGA. Su aleación Sn63/Pb37, formada por un 63 % de estaño y un 37 % de plomo, presenta un punto de fusión de 183 °C. El producto combina partículas metálicas finas con flux incorporado para su aplicación sobre contactos y plantillas de soldadura. Resulta adecuada para trabajos de reballing, retrabajo de circuitos integrados y restauración de conexiones en placas de teléfonos móviles, tablets y otros equipos electrónicos.

- Marca: Mechanic.

- Modelo: XG-50.

- Componente: Pasta de soldadura de temperatura media.

- Aleación: Sn63/Pb37.

- Composición: 63 % estaño (Sn) y 37 % plomo (Pb).

- Temperatura de fusión: 183 °C.

- Tamaño de partícula: 25-45 µm.

- Tipo de flux: Flux incorporado en la pasta.

- Tecnología de soldadura: SMT, SMD y BGA.

- Aplicaciones: Reballing de circuitos integrados, soldadura de componentes SMD y reparación de placas electrónicas PCB.

- Método de aplicación: Dosificación manual o mediante plantillas de soldadura.

- Equipos de trabajo: Estaciones de aire caliente y equipos de reflow.

- Temperatura de conservación recomendada: 0-10 °C.

- Uso: Reparación electrónica, microsoldadura y mantenimiento de placas base.

La formulación eutéctica Sn63/Pb37 de Mechanic XG-50 funde a 183 °C, lo que facilita definir perfiles de trabajo para componentes y placas donde se utiliza soldadura con plomo. El tamaño de partícula de 25 a 45 µm favorece la aplicación controlada en superficies de contacto pequeñas y la distribución del material mediante plantillas de reballing.

El flux incorporado facilita la humectación de las superficies durante la formación de las uniones. Su consistencia permite depositar la pasta en los puntos de soldadura antes del calentamiento, una característica útil para el montaje de componentes SMD y el retrabajo de circuitos integrados BGA.

Es un consumible adecuado para talleres especializados en microsoldadura, reparación de teléfonos móviles y mantenimiento de placas electrónicas que requieren una aplicación precisa del material de soldadura.

- Desconectar la alimentación de la placa electrónica y utilizar protección ESD antes de comenzar el trabajo.

- Dejar que la pasta alcance gradualmente la temperatura ambiente antes de abrir el envase si ha estado refrigerada.

- Limpiar los contactos y las superficies de soldadura para eliminar restos de estaño deteriorado y residuos anteriores.

- Seleccionar una plantilla de reballing adecuada a las dimensiones y distribución de los contactos del componente.

- Aplicar una cantidad controlada de pasta y distribuirla uniformemente sobre las zonas de soldadura.

- Colocar los componentes respetando la alineación de sus terminales con los contactos de la placa.

- Utilizar una estación de aire caliente o un equipo de reflow con un perfil térmico adecuado para la aleación Sn63/Pb37 y su punto de fusión de 183 °C.

- Realizar un calentamiento progresivo y uniforme para favorecer la formación de las uniones de soldadura.

- Permitir que los componentes se enfríen antes de manipularlos.

- Inspeccionar las conexiones mediante microscopio para comprobar la alineación y detectar posibles puentes de soldadura.

- Limpiar los residuos de flux cuando sea necesario y realizar las pruebas eléctricas y funcionales correspondientes.

- Mantener el envase correctamente cerrado y conservarlo refrigerado entre 0 y 10 °C cuando no se utilice.